– Ablation 3D laser U.V. 355 nm (retrait de matière avec contrôle de la profondeur ou du volume),
– Perçage et micro-perçage (traversant ou borgne),
– Détourage de formes complexes avec rayons de courbures inférieurs à 20 micromètres (contour des pièces, pièces complètes),
– Nettoyage des zones polluées,
– Marquage, gravure (logos, motifs, code Datamatrix QR-Code, numéros de séries …),
– Réalisation de produits 3D multicouches.
